• 인사말
  • 회사연혁
  • 조직도
  • 오시는 길
  • ECP Roll
  • M/W Plating
  • Chemical Conversion
  • Cobalt Catalyst
  • 전기도금
  • Chromate Coating
  • CMA,CMB
  • 연구시험설비
  • 특허안내
  • 공지사항
  • 온라인문의
  • 포토갤러리
  • 관련사이트
  • 개인정보취급방침
  • 사이트 맵

JAY TECH,Everything for surface treatment

Certification, 품질경영을 기반으로 끊임없는 변화와 기술혁신

특허증

01

특허 제 0381670 호

등록일 :
2003년 4월 11일
발명의 명칭 :
연속 주조용 동판몰드의 몰드윈 도금방법
특허권자 :
주식회사 제이테크

파일다운로드